자동 목재 엣지 밴딩 기계
엣지 밴딩 기계 구성
엣지 밴딩 기계 설명
1. 공급 그룹: 카드를 카세트에 넣고 진공 흡입 컵을 사용하여 당김 실린더로 카드를 운반 암으로 아래로 당깁니다.
2. 재료 랙 그룹 : 칩 핫멜트 테이프를 재료 랙에 넣은 다음 가이드 휠을 통해 칩 핫멜트 접착제를 고무 펀칭 페이퍼 몰드, 사전 납땜 그룹, 펀칭 칩 그룹 등에 도입합니다. 벨트를 해당 위치에 놓고 치워 두십시오.
3. 사전 용접 그룹: 발열체 가열, 온도 센서 및 온도 컨트롤러가 협력하여 가열 온도를 제어하고 시간은 터치 스크린으로 설정되며 포트 용접 헤드는 실린더의 작용에 따라 핫멜트 접착제 및 모듈 백킹을 수행합니다. 다른 모듈에 따라 8개 접점, 6개 접점 등 해당 포트 용접 헤드를 사용하십시오.
4. 모듈 품질 식별 그룹: 불량 모듈의 식별 구멍은 반사 전기 눈으로 감지되고 신호는 PLC로 전송됩니다.신호 후 PLC는 불량 모듈 신호를 다이 펀칭 그룹에 전송하고 다이는 일부 모듈을 펀칭하지 않습니다.모듈에 해당하는 카드는 점용접 및 열용접을 하지 않으며, 카드는 IC검사반 포장시 폐기박스로 보내집니다.
자동 곡선 및 직선 엣지 밴딩 기계
기술적인 매개변수
1.최대 설치 전력: 3kw;
2. 밀봉 속도: 정상 속도 3500mm/min;고속 7000mm/min;
3. 두께 : 10 ~ 60mm;
4.Edge 밴드 두께:0.8~3mm
5.기계의 전체 치수: L*W*H=2275*1620*1580mm;
6.기계 중량：570kg
자세한 내용은 내 동영상을 참조하세요.
https://youtube.com/shorts/SUifQ80la4U?feature=share
엣지 밴딩 머신 기능
1. 장비의 높은 통합성과 쉬운 작동으로 IC 모듈의 펀칭, 이식, 패키징 및 테스트를 통합합니다.
2. 특히 1카드 1코어, 1카드 듀얼 코어 및 1카드 4코어 카드 패키징에 적합하며 1카드 듀얼 코어를 한 번에 완료할 수 있습니다.
3. 고강도 동기 벨트 및 서보 모터 카드 공급 구조를 채택하여 고효율 및 안정적인 카드 공급, 저소음.
4. 모듈 패키징의 정확성을 엄격하게 보장하는 합리적인 카드 위치 지정 및 수정 구조.
5. 모듈식 운반 도구는 서보, 고정밀 나사 구조, 고정밀도, 안정성 및 긴 서비스 수명을 채택합니다.
6. 다양한 사양의 핫멜트 접착제 포장의 온도 요구 사항을 충족하기 위해 모듈 열 용접 공정에 순환 수냉식 시스템을 추가합니다.
7. 모듈 감지 도구에는 감지기가 장착되어 있어 빠르고 정확하게 감지할 수 있습니다.
8. 장비는 자동 모니터링 기능을 실행합니다.이상이 발생하면 인간-기계 인터페이스가 자동으로 거친 화면에서 벗어나 해결책을 제시합니다.
9. 그것은 색깔 인간-기계 인터페이스, 친숙한 인터페이스, 효율적이고 편리한 작동을 채택합니다.
공장 현장
시장 수요에 더욱 부응하는 자동 엣지 밴딩 기계를 만들기 위해 회사는 여러 국내 과학 연구 기관과 지속적으로 소통하고 협력하고 있으며 설계, 생산, 유지 관리, 시운전 및 엔지니어링 변환 능력이 빠르게 향상되었습니다. 개선되었으며 규모도 지속적으로 확대되었습니다.
우리는 "진취적이고 현실적이며 엄격하고 단결된" 정책을 고수하고 끊임없이 탐구하고 혁신하며 기술을 핵심으로, 품질을 생명으로, 고객을 신으로 삼고 진심으로 가장 비용 효율적인 자동 제어 제품을 제공합니다. 고품질 엔지니어링 설계 및 변형, 세심한 애프터 서비스.
